Fill-LM系列產(chǎn)品是鉍基、銦基、鎵基合金的高性能導(dǎo)熱界面材料，克服了純液態(tài)金屬易流動(dòng)、容易污染周邊電路、延展性差、表面潤濕差、操作工藝復(fù)雜等缺點(diǎn)，具有良好的觸變性、浸潤性和延展性，可以很好的填充界面之間的縫隙，大大降低接觸熱阻。

該系列產(chǎn)品主要用于熱流密度大又無電絕緣要求的應(yīng)用場景，專為高熱流密度功率器件而設(shè)計(jì)。Fill-LM系列片材可直接作為墊片使用，具有超高導(dǎo)熱系數(shù)，物化性能穩(wěn)定，零揮發(fā)，可以長期在高溫環(huán)境中正常工作，耐熱性遠(yuǎn)高于現(xiàn)有熱界面材料，尤其適用于對揮發(fā)物敏感的激光器等高性能光學(xué)器件；在浸沒式環(huán)境的有機(jī)溶液中亦可安全使用，兼容所有冷卻液；膏狀產(chǎn)品對常見的元器件和散熱器表面都具有良好的浸潤性，對銅無腐蝕，可通過鋼網(wǎng)印刷、涂抹等方式施工。