導熱墊片（非硅系列）
導熱硅膠墊片非硅系列，是一種陶瓷填充非硅有機聚合物的墊片，有良好的界面潤濕性，導熱性及優(yōu)秀的力學特性，同時具有低揮發(fā)、低滲油等特性，且不含有機硅小分子物質，尤其適用于對硅氧烷揮發(fā)物敏感的電子應用領域。墊片具有自粘性，無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產(chǎn)品以便于操作。
相關產(chǎn)品
產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES
良好的表面潤濕性可以充分降低接觸熱阻
非硅體系，無硅污染
低滲油
低揮發(fā)
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、無線基礎設施、光模塊
LCD、PDP和激光電視顯示器
工業(yè)、LED照明及電源模塊
汽車電子及動力電池
硬盤驅動器及固態(tài)硬盤存儲設備
發(fā)熱元器件與散熱器或殼體之間散熱
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 建議0-35℃，≤65%相對濕度環(huán)境下保存 | 保質期自包裝之日起12個月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
| 標稱值±10% （≥1mm）; 標稱值± 0.1mm （<1mm） 厚度可以根據(jù)客戶要求定制。訂購前請詳詢可用厚度 |
技術參數(shù)
PROPERTY
